DS-D4018FI-CAM为铝底壳模组，相比市面上塑料底壳模组，拼接后的平整度更高、散热性能更好，可以实现20平米（高度3.24m以内）的LED大屏拼接。
1）小间距LED全彩显示屏；
2）像素间距：1.875mm；
3）封装品牌：国产铜线；
4）屏幕宽高比：8:9，压铸铝底壳模组；
5）像素结构：LED表贴三合一；
6）单元分辨率：128×144，模组尺寸（mm）：240（W）×270（H）×14（D）
7）像素密度：284 444点/㎡ ；
8）光学参数：显示屏亮度0-600nits，色温3200K—9300K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，最大对比度≥5000:1；刷新率：3840Hz
9）电气参数：峰值功耗25W/块，平均功耗17W/块，供电要求110~220VAC±15%；
10）寿命：≥10万小时，工作温度范围0—40℃，存储温度范围-10—50℃，工作湿度范围（RH）无结露10-60%，存储湿度范围（RH）无结露10-70%。
11）功能特性：支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，无黑线，实现真正无缝拼接。
12）维护方式：磁吸，前安装，前维护
